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惠通科技:10月16日获融资买入172.87万元

发布日期:2025-10-25 22:20    点击次数:85

  

同花顺(300033)数据中心显示,惠通科技(301601)10月16日获融资买入172.87万元,当前融资余额6341.81万元,占流通市值的6.24%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-161728696.001711276.0063418110.002025-10-152116764.003457274.0063400690.002025-10-142890533.003235504.0064741200.002025-10-132700740.002623439.0065086171.002025-10-103097896.001429946.0065008870.00

融券方面,惠通科技10月16日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-160.000.000.002025-10-150.000.000.002025-10-140.000.000.002025-10-130.000.000.002025-10-100.000.000.00

综上,惠通科技当前两融余额6341.81万元,较昨日上升0.03%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16惠通科技17420.0063418110.002025-10-15惠通科技-1340510.0063400690.002025-10-14惠通科技-344971.0064741200.002025-10-13惠通科技77301.0065086171.002025-10-10惠通科技1667950.0065008870.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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